题图

2023 年，国内碳化硅（SiC）衬底行业涌入大宗的玩家，盛大阵势在寰宇各地落地，产能彭胀达到空前范畴。

据行业数据炫耀，2023 年国内 SiC 衬底的折合 6 英寸销量已朝上 100 万片，好多厂商的产能爬坡速率朝上预期。直至如今，6 英寸 SiC 衬底的扩产行动仍在连接。

01SiC 产能，捏续开出

不皆备统计，中国大陆约有 20 余家 SiC 衬底企业，别离包括天岳先进、天科合达、 东尼电子 、烁科晶体、同光晶体、世纪金光、 露笑科技 等。

天岳先进上海临港新工场已于 2023 年 5 月开动录用 6 英寸导电型 SiC 衬底，目下产能和产量均在捏续爬坡中。按照目下的进展来看，天岳先进预计将提前收尾达产。在此基础上，天岳先进在 2023 年下半年决定将 6 英寸 SiC 衬底的出产范畴扩大至 96 万片 / 年。上海临港工场达产后，将成为天岳先进导电型 SiC 衬底主要出产基地。

天科合达徐州 SiC 芯片二期阵势于昨年 8 月开工，阵势总投资 8.3 亿元，达产后，可收尾年产 SiC 衬底 16 万片。2023 年 12 月 28 日，该阵势已全面封顶，预计本年投产。2024 年 2 月 27 日，由天科合达子公司深圳重投天科负责运营的第三代半导体 SiC 材料出产基地也在深圳宝安区启动，预计本年衬底和外延产能达 25 万片。

烁科晶体SiC 二期阵势本年胜利通过完满验收，二期阵势的建成，预计将为烁科晶体带来每年新增 20 万片 6-8 英寸 SiC 衬底的产能，其中包括 N 型 SiC 单晶衬底 20 万片 / 年、高纯衬底 2.5 万片 / 年、莫桑晶体 1.3 吨 / 年。东尼电子的"年产 12 万片 SiC 半导体材料"阵势于 2023 年上半年实施完结。本年 3 月，湖州市生态环境局公示了对 东尼电子 扩建 SiC 阵势的环评文献审批观念，这次本次公示的阵势，则是在该募投阵势上的进一步扩建。字据公告实质，东尼半导体策动应用东尼五期厂区厂房，实施扩建年产 20 万片 6 英寸 SiC 衬底材料阵势。

三安光电昨年年底在投资者问答中暗示，目下 SiC 产能在渐渐开释，预计 2023 年末至 2024 年头，公司 6 英寸 SiC 产能策动扩产至 1.8-2 万片 / 月。

重投天科竖立运营的第三代半导体材料产业园于本年年头贯注揭牌，该产业园围绕出产衬底和外延等制造芯片的基础材料，重心布局了 6 英寸 SiC 单晶衬底和外延出产线，预计 2024 年衬底和外延产能达 25 万片。

02SiC 价钱，捏续下探

跟着民众 6 英寸 SiC 片产能开释，加之电动汽车需求暂缓，这给本年 SiC 价钱带来下行压力。

据悉，2024 年中期，6 英寸 SiC 衬底价钱已跌至 500 好意思元以下，接近中国制造商的出产老本线。关联词，到第四季度，价钱将进一步跌至 450 好意思元甚而 400 好意思元，给大部分制造商带来千里重财务压力。值得细心的是，国际供应商的报价在 2023 年底仍高达 850 好意思元。如今照旧有一些一线供应商照旧在寻求出售业务，以幸免巨额吃亏的捏续扩大。

关于价钱着落的原因，行业分析师将其归因于供应迷漫和市集竞争加重。一线中国供应商为霸占市集份额而发起的价钱战愈演愈烈，小制造商也加入竞争，导致市集不泄漏。尽管国内 SiC 衬底产能增长赶紧，但不同供应商之间的良率各异较大，部分企业在订单本质方面面对着严峻挑战。供应商之间的狠恶竞争使得价钱按捺走低，好多厂商被动亏本销售。

这种竞争环境增强了民众买家的洽商地位，博世和英飞凌等主要国际 IDM 获取了越来越优惠的价钱契约。

与此同期，SiC 衬底的主要应用领域 —— 电动汽车和光伏发电市集（SiC 器件最大的市集），由于长达 6 个月到 1 年的考证期，使得客户在采取供应商时尤为严慎，惦记考证期收尾后供应商可能已停业。这一情况进一步牵累了供应链的流动性。

业内东说念主士预计，原来应在 2026 年傍边到来的 SiC 衬底行业整合潮，可能会因价钱战的激化而提前至 2025 年中期。

在近日的事迹会上，有投资者向 天岳先进 发问：" 4 英寸、6 英寸等传统 SiC 衬底家具价钱是否有进一步下探的空间？"

天岳先进 董事长、总司理宗艳民暗示，SiC 衬底价钱会着落，这一方面是由于工夫的擢升和范畴化效应推动衬底老本的着落；另一方面，目下SiC 衬底价钱比硅衬底高，而价钱着落有助于下流应用的扩展，推动 SiC 愈加广大的渗入应用。

中国供应商的快速扩产和大幅降价也让国际竞争敌手措手不足，民众行业时局正在悄然发生变化。

03SiC 巨头，也受到影响

行业巨头，面对挑战

近日，总部位于达勒姆的 Wolfspeed 公司有多则坏音尘传出。

Wolfspeed 曾是民众范围内首家 8 英寸 ( 200mm ) SiC 晶圆制造厂，从 2015 年阵势发布到 2022 年建成投产以及收尾量产共历时 7 年。2023 年，为了加速转型，Wolfspeed 出售射频业务给 MACOM，而后 Wolfspeed 专注于 SiC 业务。

关联词跟着 SiC 市集竞争捏续加重，Wolfspeed 事迹捏续吃亏、深陷"财务危境"。字据 Wolfspeed 公布的 2025 财年第一财季财报炫耀，该财季营收同比下滑 1.37% 至 1.95 亿好意思元，净吃亏虽同比收窄了 28.68%，但仍吃亏达 2.82 亿好意思元。

受事迹捏续吃亏影响，Wolfspeed 日前还秘书启动了一项耗资 4.5 亿好意思元技艺关闭和整总策动，即关闭其在好意思国北卡罗来纳州达勒姆的 150 毫米 SiC 工场，同期减约 20% 的职工，目下该公司有 5000 名职工，也就是说需要撤离 1000 个责任岗亭。瞻望 2025 财年的第二季度，Wolfspeed 预计其非 GAAP 净吃亏额将在 1.45 亿至 1.14 亿好意思元之间。

11 月 18 日，Wolfspeed 发布公告称，其董事会已决定高兴 Gregg Lowe 于本月辞去 Wolfspeed 总裁兼首席实行官和董事会成员的职务。固然 Gregg Lowe 本东说念主和 Wolfspeed 董事会均未证实其离职的原因，然则外界预计这与 Wolfspeed 近几个季度的事迹推崇脱不了预计。

罗姆的 SiC 业务有要紧调遣

Wolfspeed 碰到顶风的同期，另一家 SiC 大厂罗姆半导体的日子也不太好过。

11 月 7 日，罗姆半导体公布了 2024 财年上半年（2024 年 4 月至 9 月）事迹评释。该时刻段内，罗姆半导体收尾营收 2320 亿日元（约合东说念主民币 109.04 亿），同比下滑 3%。次日罗姆举行了财务事迹发布会，并显现了 SiC 业务进展及将来策动。

最初是投资金额削减，罗姆半导体原策动在 2021 年至 2027 年针对 SiC 业务投资 5100 亿日元（约合东说念主民币 239.7 亿），当今将降至 4700 亿 -4800 亿日元（约合东说念主民币 220.9 亿 -225.6 亿），具体来看，2024 财年的投资额降至 1500 亿日元（约合东说念主民币 70.5 亿），2025 财年则降至 1000 亿日元（约合东说念主民币 47 亿）以下。

其次是增长策动放缓，此前，罗姆半导体为其 SiC 业务设定了 2025 财年达到 1100 亿日元（约合东说念主民币 51.7 亿）的销售额指标。关联词，由于工业开荒和电动汽车市集放缓，指标被推迟到 2026-2027 年。

终末是产能安排调遣，罗姆半导体正在推动 8 英寸 SiC 的量产，其中筑后工场策动于 2025 年开动大范畴出产，宫崎第二工场预计在 2025 年投产。另一方面，罗姆半导体原策动 2025 财年将 SiC 功率半导体的产能提高至 2021 财年的 6.5 倍，但该指标将延伸一年后收尾。

04SiC，开启下半场！

当下，6 英寸 SiC 晶圆价钱捏续堕入内卷窘境，大宗厂商将眼神投向尺寸更大的 SiC 衬底，试图以此探寻新的发展机会和破裂主义。

目下，8 英寸等于 SiC 战斗的下半场。

字据 Wolfspeed 阐昭着示，以 32mm² 面积的裸片（芯片）为例，6 英寸不错切出 448 颗，8 英寸不错切出 845 颗，8 英寸 SiC 衬底上的裸片数目比较 6 英寸增多近 90%；由于角落芯片的良率较低，6 英寸的角落裸片数目占比会达到 14%，8 英寸的这一占比镌汰至 7%，8 英寸衬底应用率比较 6 英寸擢升了 7%。字据 SiC 衬底厂商天科合达的测算，从 6 英寸擢升到 8 英寸，单元老本预计大概镌汰 35%。

为止 2023 年，国外照旧酿成从 8 英寸衬底到晶圆制造的产业链布局，国外头部大厂在 8 英寸 SiC 衬底工夫上的发展和家具研发在近两年昭着加速。除了已收尾量产的 Wolfspeed，还有 7 家 SiC 衬底、外延、器件厂预计在将来 1-2 年收尾 8 英寸衬底的量产。其中，Wolfspeed 的 8 英寸衬底及 MOSFET 已收尾批量应用，并捏续竖立 JohnPalmour SiC 衬底厂，推动衬底产能推论、合作其 8 英寸晶圆厂的扩产需求；ST 意法半导体也向 8 英寸领域投资，其联贯湖南三安半导体竖立 8 英寸 SiC 晶圆厂，三安配套自建一座 8 英寸 SiC 衬底厂，保险搭伙工场的材料供应泄漏性。

字据 YOLE 评释预测，2024 年 8 英寸 SiC 衬底将大宗量过问市集。业界预计从 2026 年至 2027 年开动，当今的 6 英寸 SiC 家具都将被 8 英寸家具替代。据集邦扣问数据炫耀，目下 8 英寸的家具市占率不到 2%，预计 2026 年市集份额将成长到 15% 傍边。

预计图表

国内厂商的量产破裂顺次也在加速。目下已超 10 家企业 8 英寸 SiC 衬底过问了送样、小批量出产阶段，包括烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、天科合达、科友半导体、湖南三安半导体、超芯星、粤海金等。投资方面，烁科晶体、南砂晶圆、天岳先进、天科合达、科友半导体、三安光电等均有 8 英寸衬底预计扩产策动，旨在提前为后续中下搭客户作念好材料产能供应的准备。

近日，天岳先进暗示正在稳步鼓动临港工场二期 8 英寸 SiC 衬底扩产策动。其临港工场的 8 英寸 SiC 总体产能策动约 60 万片，将分阶段实施。与此同期， 天岳先进 还于 2024 德国慕尼黑半导体博览会上初度推出了 12 英寸 ( 300mm ) SiC 衬底家具 , 贯注宣告超大尺寸 SiC 衬底期间的大幕拉开。

本年 6 月，士兰微电子 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造出产线阵势（士兰集宏）在厦门市海沧区贯注开工。阵势总投资为 120 亿元东说念主民币，分两期竖立，两期竖立完成后将酿成 8 英寸 SiC 功率器件芯片年产 72 万片（6 万片 / 月）的出产材干。其中第一期阵势总投资 70 亿元，预计在 2025 年三季度末收尾初步通线，2025 年四季度试出产并收尾产出 2 万片的指标；2026 年 -2028 年捏续进行产能爬坡，最终将酿成年产 42 万片 8 英寸 SiC 功率器件芯片的出产材干。

湖南三安 SiC 阵势一期在全线投产后，为安妥 6 英寸向 8 英寸转型大趋势，二期阵势一齐导入 8 英寸出产开荒和工艺。本年中旬，湖南三安 8 英寸 SiC 产线取得了积极进展。7 月， 三安光电 在投资者互动平台暗示，湖南三安阵势后续扩产将出产 8 英寸 SiC 家具，目下，8 英寸 SiC 衬底已开动试产，8 英寸 SiC 芯片预计于 12 月投产。

同日，据西永微电园官微音尘，重庆三安半导体 SiC 衬底工场已完成主开荒进机典礼。据重庆三安基建负责东说念主显现，该阵势目下举座竖立经过已完成 95% 以上，正处于开荒进场装置调试的要津阶段，预计 8 月底将收尾衬底厂的点亮通线。

贵府炫耀澳门银银河官方网app官网，重庆三安意法 SiC 阵势总策动投资约 300 亿元东说念主民币，阵势达产后将建成寰宇首条 8 英寸 SiC 衬底和晶圆制造线，具备年产 48 万片 8 英寸 SiC 衬底、车规级 MOSFET 功率芯片的制造材干，预计营收将达 170 亿东说念主民币。